高速实验室

兴曜高速实验室，多年测量经验，配以专业SI分析，拥有64GBaud误码仪：可支持PCIE5.0、56GPAM4、112GPAM4的误码测试，亦可支持未来的PCIE6.0误码测试；最高59GHz带宽示波器：从高到底配备了不同带宽的示波器，可同时满...

定制化测试夹具

根据客户的测试需求，定制相关夹具：自定义背板/连接器，国内外分立电阻电容电感器件， 自研芯片、线缆等测试夹具。符合测试标准，精确测量客户待测物的真实性能。可根据测试场景选择TRL/ISD/AFR等多种去嵌方法，均能...

SiP设计

芯片-封装-系统协同规划与设计，仿真与设计同步进行，Wire Bond 3D建模，仿真精度高，优化准确，熟悉主流的封装基板生产工艺，Hspice模型转IBIS模型，可协助生成设计指导书

PI仿真

确定电源压降是否符合要求，仿真分析电流密度，载流能力等，最佳反馈点位置仿真分析，静态焦耳热、导体电导率及器件功耗等因素协同分析，单板温度分布的仿真拟合及PCB设计优化

高速串行

根据实际情况规划层叠，综合考虑半固化片/芯板的型号、厚度、含胶量、流胶率等，提供合理的阻抗控制、布线层/电源地平面规划等建议。

DDRx仿真

拓扑优化，ODT调节，驱动选择，端接/串阻阻值调节，时序分析，针对所有信号线进行全通道仿真,指导Layout布局布,（LP）DDR3/4/5、GDDR6拓扑类型选择,低功耗要求时，能否关掉ODT也能正常工作

仿真介绍

芯片(Silicon)-封装(Package)-Board(板级)，系统协同设计优化，Hspice模型 - IBIS模型，模型提取、转化、验证，芯片测试板(ATE)，芯片验证测试夹具