PCB电路板光模块协议

我们在光模块分类这篇文章中提到了有很多种光模块，因此也对应了很多种不同的协议，但为了不让大家太迷惑，我们特意收缩下范围，计划主要集中讲我们常用的几个协议，所以目前来看我们主要有10Gbps、25/28Gbps、56G-P...

高速PCB设计

今天我们从仿真的角度出发，给大家介绍一下哪些因素会影响100G以上信号，这样大家也就知道为什么说100G以上信号的仿真会比较耗时了。

PCB的表层风险

高速信号有着它们的设计难点，但是如果你认为一个100MHz的时钟信号就可以随便走线都没问题的话，那可能也有失偏颇了！兴曜马上就告诉大家一个“残酷”的事实，100MHz的时钟信号也可以是很“高速”的信号。时钟的频率...

封装基板测试

封装基板（Package Substrate）是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中看到的芯片基本都是已经装载在封...

PCB16GB的DDR4颗粒

随着DDR技术的进步，容量高速PCB16GB的DDR4内存条已是随处可见，但是你见过高速PCB16GB的DDR4颗粒吗？目前主流的单颗粒容量是1GB或者2GB，那16GB容量的 DDR4颗粒是怎么做到的呢？ 今天我们来聊聊能够实现单颗粒16GB的...

补强板的作用

补强板，顾名思义作用在于给FPC补强，为的是能够顺利在FPC上面贴装元器件，补强板有维持FPC外形稳定性的作用； 软板在具有轻型、薄型、柔性的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性...

共模电感原理

共模电感，我们更多的会在通讯类的产品中看到，普遍存在于接口的应用中，例如USB，PCIE，HDMI等接口。从它的名字大家肯定知道，它的作用是与共模阻抗是有关系的，把一对差分线进行串接起来使用。